深圳市宝和林半导体科技有限公司

深圳市宝和林半导体科技有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-10
声明：信息为网络整理仅供参考，准确信息请以行政机构公布为准。
[企业名称]深圳市宝和林半导体科技有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]陈琪
[注册资本]1000万人民币(元)
[实缴资本]50万人民币
[成立日期]2019-08-08
[核准日期]2019-08-08
[营业期限]2019-08-08至无固定期限
[所属省份]广东省
[所属城市]深圳市
[所属区县]宝安区
[电话]0755-23307682;0755-83399909
[邮箱][email protected]|[email protected]
[统一社会信用代码]91440300MA5FQP2D9U
[纳税人识别号]91440300MA5FQP2D9U
[工商注册号]深圳市宝安区西乡街道福中福社区西乡金海路碧海中心区西乡商会大厦1701
[组织机构代码]440300207744071
[参保人数]3
[公司类型]有限责任公司
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]
[地址]深圳市宝安区西乡街道福中福社区西乡金海路碧海中心区西乡商会大厦1701
[最新年报地址]-
[经营范围]一般经营项目是：电子元器件、光电器件及其生产设备和原材料的购销；LED相关产品技术咨询服务；半导体光电设备及相关产品购销；国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）；经营进出口业务；LED芯片、LED应用产品的技术开发与销售；高新材料的研发；高新材料加工工艺研发；信息技术服务；业务流程管理服务。，许可经营项目是：